HUAWEI erweitert Vertriebspartner-Portfolio für zellulare M2M-Module in 3G und 4G mit SILICA

April 2024

PR-Gateway: Poing / Düsseldorf, 25. Februar 2015 - HUAWEI, weltweit führender Anbieter von Telekommunikationsinfrastruktur, -Produkten und -Lösungen, gibt eine Franchisevereinbarung mit SILICA, ein Unternehmen von Avnet, Inc. (NYSE: AVT), bekannt. Innerhalb der Vereinbarung wird SILICA embedded Multi-Standard-Wireless-Module mit 3G und 4G in einer Reihe gängiger Formfaktoren vermarkten, darunter LGA, miniPCIe und PCI-SIG M.2. Basierend auf der HUAWEI HiSilicon Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation. Als einer der führenden Vertriebspartner bietet SILICA weitreichenden technischen Support sowie sofort umsetzbaren Software-Support für ihre ArchiTech Evaluation Boards. Damit wird die Produktentwicklung maßgeblich beschleunigt und vereinfacht. Die Boards verfügen darüber hinaus über miniPCIe-Konnektoren und einen SIM-Kartenslot.

M2M-Kommunikation und weiter gefasste Anwendungen im Internet of Things (IoT) erfordern hohe Zuverlässigkeit für den mobilen Datenaustausch bei möglichst geringem Energieverbrauch. Dort, wo zellulare Netzwerke eingesetzt werden, sollten zertifizierte Produkte bevorzugt werden, die multiple Standards und Betreiber unterstützen und über die entsprechenden Nutzungsrechte verfügen (IPR). Die PIN-kompatiblen HUAWEI Module unterstützen mehr als 90% der Betreiber weltweit und erlauben damit effiziente Produktentwicklung und flexible Anpassung von Designs an unterschiedliche Kunden- und Marktanforderungen.

Obwohl niedrigere Datenraten für viele der heutigen M2M-Anwendungen ausreichend sind, wird 3G (HSPA/HSPA+) nun zum dominierenden Standard und 4G (LTE/LTE-A)-Netzwerke werden zunehmend schneller ausgerollt. Folglich müssen Entwickler 3G- oder Dual-Standard 3G/4G-Module vorgeben, um sicherzustellen, dass die Produkte eine lange Betriebsdauer haben.

Georg Steimel, Head of M2M Solutions bei HUAWEI, sagt: "Wir sind sehr froh, mit SILICA einen erfahrenen Vertriebspartner gefunden zu haben, der uns ermöglichen wird, die Vermarktung unserer Produkte erheblich voranzutreiben. Die hervorragende Branchenexpertise macht SILICA zu einem idealen Partner. Die Partnerschaft mit diesem agilen und marktführenden Player wird unser Wachstum maßgeblich beschleunigen. In Kombination mit unserer innovativen Technologie wird uns dies ermöglichen, zum Marktführer aufzusteigen."

Mario Orlandi, President von SILICA, fügt hinzu: "SILICA ist hocherfreut, diese Vereinbarung mit dem weltweit führenden Unternehmen im Bereich zellulare Kommunikation geschlossen zu haben. Die Innovationsrate bei HUAWEI ist außergewöhnlich und wird sicherstellen, dass wir in der Lage sind, unsere Kunden mit führenden Produkten in Bezug auf Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit zu versorgen. M2M und der IoT-Markt generell sind der am schnellsten wachsende Sektor der Elektronikindustrie und Produkte von HUAWEI machen es für Kunden so einfach wie noch nie, ihre Produkte mit der Cloud zu vernetzen."
HUAWEI Technologies ist einer der weltweit führenden Anbieter von Informationstechnologie und Telekommunikationslösungen. Mehr als ein Drittel der Weltbevölkerung und mehr als die Hälfte der deutschen Bevölkerung nutzt direkt oder indirekt Technologie von HUAWEI. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Shenzhen hat weltweit 150.000 Mitarbeiter und ist mit seinen drei Geschäftsbereichen Carrier Network, Enterprise Business und Consumer Business in 170 Ländern tätig. HUAWEI beschäftigt 70.000 Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung und betreibt weltweit 16 Forschungs- und Entwicklungscluster sowie gemeinsam mit Partnern 28 Innovationszentren. Im Bereich M2M bietet HUAWEI integrierte Module mit 3G und 4G für die Bereiche Automotive, Industrial und Consumer Electronics, die auf der HiSilicon-Technologie oder der Chipset-Technologie von Drittanbietern basieren.
Hill+Knowlton Strategies GmbH
Jennifer Oborny
Darmstädter Landstrasse 112
60598 Frankfurt
jennifer.oborny@hkstrategies.com
+49 69 97362 45
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Poing / Düsseldorf, 25. Februar 2015 - HUAWEI, weltweit führender Anbieter von Telekommunikationsinfrastruktur, -Produkten und -Lösungen, gibt eine Franchisevereinbarung mit SILICA, ein Unternehmen von Avnet, Inc. (NYSE: AVT), bekannt. Innerhalb der Vereinbarung wird SILICA embedded Multi-Standard-Wireless-Module mit 3G und 4G in einer Reihe gängiger Formfaktoren vermarkten, darunter LGA, miniPCIe und PCI-SIG M.2. Basierend auf der HUAWEI HiSilicon Chipset-Technologie bieten die neuen Module spezielle Funktionen für die M2M-Kommunikation. Als einer der führenden Vertriebspartner bietet SILICA weitreichenden technischen Support sowie sofort umsetzbaren Software-Support für ihre ArchiTech Evaluation Boards. Damit wird die Produktentwicklung maßgeblich beschleunigt und vereinfacht. Die Boards verfügen darüber hinaus über miniPCIe-Konnektoren und einen SIM-Kartenslot.

M2M-Kommunikation und weiter gefasste Anwendungen im Internet of Things (IoT) erfordern hohe Zuverlässigkeit für den mobilen Datenaustausch bei möglichst geringem Energieverbrauch. Dort, wo zellulare Netzwerke eingesetzt werden, sollten zertifizierte Produkte bevorzugt werden, die multiple Standards und Betreiber unterstützen und über die entsprechenden Nutzungsrechte verfügen (IPR). Die PIN-kompatiblen HUAWEI Module unterstützen mehr als 90% der Betreiber weltweit und erlauben damit effiziente Produktentwicklung und flexible Anpassung von Designs an unterschiedliche Kunden- und Marktanforderungen.

Obwohl niedrigere Datenraten für viele der heutigen M2M-Anwendungen ausreichend sind, wird 3G (HSPA/HSPA+) nun zum dominierenden Standard und 4G (LTE/LTE-A)-Netzwerke werden zunehmend schneller ausgerollt. Folglich müssen Entwickler 3G- oder Dual-Standard 3G/4G-Module vorgeben, um sicherzustellen, dass die Produkte eine lange Betriebsdauer haben.

Georg Steimel, Head of M2M Solutions bei HUAWEI, sagt: "Wir sind sehr froh, mit SILICA einen erfahrenen Vertriebspartner gefunden zu haben, der uns ermöglichen wird, die Vermarktung unserer Produkte erheblich voranzutreiben. Die hervorragende Branchenexpertise macht SILICA zu einem idealen Partner. Die Partnerschaft mit diesem agilen und marktführenden Player wird unser Wachstum maßgeblich beschleunigen. In Kombination mit unserer innovativen Technologie wird uns dies ermöglichen, zum Marktführer aufzusteigen."

Mario Orlandi, President von SILICA, fügt hinzu: "SILICA ist hocherfreut, diese Vereinbarung mit dem weltweit führenden Unternehmen im Bereich zellulare Kommunikation geschlossen zu haben. Die Innovationsrate bei HUAWEI ist außergewöhnlich und wird sicherstellen, dass wir in der Lage sind, unsere Kunden mit führenden Produkten in Bezug auf Leistung, Kosteneffizienz und Zuverlässigkeit zu versorgen. M2M und der IoT-Markt generell sind der am schnellsten wachsende Sektor der Elektronikindustrie und Produkte von HUAWEI machen es für Kunden so einfach wie noch nie, ihre Produkte mit der Cloud zu vernetzen."
HUAWEI Technologies ist einer der weltweit führenden Anbieter von Informationstechnologie und Telekommunikationslösungen. Mehr als ein Drittel der Weltbevölkerung und mehr als die Hälfte der deutschen Bevölkerung nutzt direkt oder indirekt Technologie von HUAWEI. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Shenzhen hat weltweit 150.000 Mitarbeiter und ist mit seinen drei Geschäftsbereichen Carrier Network, Enterprise Business und Consumer Business in 170 Ländern tätig. HUAWEI beschäftigt 70.000 Mitarbeiter im Bereich Forschung und Entwicklung und betreibt weltweit 16 Forschungs- und Entwicklungscluster sowie gemeinsam mit Partnern 28 Innovationszentren. Im Bereich M2M bietet HUAWEI integrierte Module mit 3G und 4G für die Bereiche Automotive, Industrial und Consumer Electronics, die auf der HiSilicon-Technologie oder der Chipset-Technologie von Drittanbietern basieren.
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